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NAME : 관리자 DATE : 2007-10-17 HIT : 7873
SUBJECT : 300mm  공장  가동  상황과  건설계획
300mm  공장  가동  상황과  건설  계획


-SoC/MPU/메모리용을  중심으로  90/65nm  라인  도입이  가속-


출처:  Electronic  Journal  Nov.,  2005

PC/휴대전화/디지털  가전용  반도체  수요가  오름세를  나타내는  가운데  300mm  공장에  대한  설비  투자가  다시  활발해지고  90nm  공정과  더불어  65nm  대응  라인의  도입을  추진하는  업체가  늘기  시작했다.  소니,  마쯔시타전기  등이  SoC용으로  신공장을  가동시키는  한편,  도시바,  엘피다메모리,  삼성전자,  대만  업체  등  메모리  업체  각사도  300mm  공장의  건설ㆍ증강을  서두르고  있다.  미국  인텔은  45nm에  대응하는  300mm  공장을  2007년  후반에  가동시킬  계획이다. 

●  일본은  디지털  가전용  SoC  등에  잇따라  투자 
일본에서는  「엘피다메모리」가  총액  5000억엔  규모를  투자하여  히로시마엘피다메모리의  E300  제2동을  건설,  2005년  12월부터  본격  양산을  개시할  예정이다.  기존  E300  제1동의  능력도  끌어올려  2006년  3월  시점에서  합계  월  생산  5만4000매  체제로  만들  계획이다. 
「소니」는  총액  2000억엔을  투자하여  나가사키(長崎)  Fab2에  300mm/65nm  라인을  도입,  고성능  MPU  ‘Cell’  등의  SoC를  생산한다.  또한  소니그룹으로서  도시바의  오이타(大分)  공장  300mm  신동  내,  그리고  미국  IBM의  East  Fishkill  공장에  각각  420억엔을  투자하여  3곳의  총합  월  생산  능력을  1만5000매로  만들  예정이다. 
「도시바」는  NAND형  플래시메모리의  생산  능력을  강화하고  있다.  2005년  여름에는  90nm  공정을  채용하여  미에(三重)현  요카이찌(四日市)  공장의  300mm  신동이  양산을  개시했고  2007년  상반기까지  월  생산  4만매  규모로  만들  계획이다.  이곳은  최대  10만매까지  대응할  수  있는  공장으로,  앞으로  시황을  봐가면서  순차적으로  능력을  끌어올릴  예정이다. 
「NEC일렉트로닉스(NECEL)」는  NEC야마가타(山形)에  월  생산  4500매의  능력을  지닌  SoC용  300mm  라인을  도입하여  90nm  공정으로  생산을  개시했다. 
「마쯔시타전기산업」도  약  1300억엔을  투자하여  토야마(富山)현의  우오쯔(魚津)  공장에  E동을  건설,  2005년  10월부터  65nm  공정에  의한  일반용  SoC의  생산을  개시했다. 
「후지쯔」도  미에(三重)  공장에  300mm  신동을  건설,  90/65nm  공정을  도입하여  2005년  4월에  가동을  개시했다. 
「르네사스테크놀로지」는  이바라키(茨城)현  나카(那珂)  제2공장의  빈  공간을  활용하여  차차  장치  도입을  추진할  계획이다.   

●  아시아에서는  삼성이  메모리용에서  활발 
북미에서는  「인텔」이  미국  아리조나주  챈들러의  Fab12를  300mm  공장으로  전환  중이다.  2005년  후반  가동  예정인  Fab12는  인텔의  5번째  300mm  공장이  된다.  20억달러를  추가  투자하여  아일랜드의  Fab24와  신설될  Fab24-2에  65nm  공정을  도입한다.  또한  30억달러를  투자,  2007년  하반기의  가동  개시를  목표로  미국  아리조나주  챈들러에서  Fab32  건설에  착수했으며  여기에는  45nm  공정을  채용할  예정이다.  미국  「Texas  Instruments(TI)」도  65nm  공정의  RFAB  건물을  완공시켜  2006년  후반부터  장치  도입을  개시한다. 
유럽에서는  이탈리아/프랑스  「STMicroelectronics」가  이탈리아  칸타니아의  300mm  공장  M6의  양산을  추진  중이고,  미국  「AMD」가  2006년  상반기의  양산  개시를  목표로  독일  드레스덴에  300mm  공장  Fab36을  건설  중이다.   
아시아에서는  「삼성전자」가  2005년  7월  NAND형  플래시  전용  공장인  Fab14를  건설했다.  시스템  LSI(LCD  드라이버  칩,  이미지  센서  등을  포함)용  300mm  공장도  건설,  2005년  여름부터  가동을  개시했다.  대만에서는  「Taiwan  Semiconductor  Manufacturing(TSMC)」의  Fab14가  본격  양산을  위해  가동  중이고,  Fab12도  능력  증강을  도모하고  있다.  「United  Microelectronics(UMC)」도  마찬가지로  Fab12A  및  Fab12i(싱가포르)의  증설을  추진  중이다.  DRAM  업체  중에서는  「Powerchip  Semiconductor」의  Fab12B가  2005년  5월에  가동을  개시한  후  점차  능력을  끌어올리고  있다.  「Inotera  Memories」는  300mm  공장의  능력을  2005년  말까지  5만매/월로,  「ProMOS  Technologies」는  Fab3의  능력을  2006년  제3사분기에  3만매/월로  각각  증강할  예정이며,  「Winbond  Electronics」도  300mm  공장  Fab6의  건설을  서두르고  있다.  이  밖에  중국에서는  「Semiconductor  Manufacturing  International(SMIC)」의  300mm  공장이  양산  가동  중이고,「하이닉스반도체」가  「STMicroelectronics」와의  합병으로  우시에  200/300mm  공장을  건설  중이다.